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브레이크뉴스 박수영 기자= 삼성전자가 세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔의 '반도체 위탁생산'(파운드리) 수주를 따냈다는 보도가 나왔다.
22일 업계에 따르면 미국의 IT전문매체 세미어큐리트는 인텔이 최근 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 이 매체는 인텔이 최근 TSMC 외에 다른 기업에도 대규모의 반도체 외주 생산을 맡겼다고 했다.
이 매체는 삼성과 계약을 맺었다고 직접적으로 보도하진 않았으나 인텔이 요구하는 수준의 반도체를, 더군다나 대량으로 생산할 수 있는 곳은 TSMC 외에 삼성전자뿐이다.
이에 따라 업계에선 사실상 두 회사가 함께 인텔의 수주를 맡은 것으로 보고 있다.
삼성전자는 또한 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.
삼성전자의 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 공정기술로 반도체를 생산하고 있는데, 이 때문에 인텔이 삼성전자에 그래픽처리장치(GPU)의 생산 물량을 맡겼을 것으로 추정하고 있다.
스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 PC용 중앙처리장치(CPU)는 5~7나노미터 공정에서 생산된다.
다만 삼성전자측은 이번 보도와 관련, "고객사 및 계약 관련 사안은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
한편, 업계에선 10㎚ 이하 초미세공정 개발에 어려움을 겪어왔던 인텔이 자사 물량을 위탁생산할 것이라는 이야기가 계속 흘러나왔다. 경쟁사인 AMD에 밀리고 있는 상황에서 초미세공정의 자체생산을 포기할 수 있다는 관측이었다.
이후 인텔이 최고경영자(CEO)를 전격 교체하자 대대적인 사업 구조 개편이 나올 것으로 추정이 나왔고, 외부 위탁생산을 TSMC에 맡길 것이란 예상이 나왔다. 실제로 TSMC가 미국 애리조나주에 5㎚ 미세공정을 위한 팹(공장)을 짓고 있어 인텔과 계약했다는 분석도 잇따랐다.
하지만 이번 보도를 통해 유추해본다면 인텔은 TSMC와 독점계약 보다는 삼성전자와 듀얼 벤더 체제로 가려는 것으로 보인다.
이와 관련 김선우 메리츠증권 연구원은 "TSMC의 애리조나 팹이 오는 2023년에나 준비되는 만큼 올해와 내년의 공백기에 미국 본토 협력사가 필요하다"며 "다중 위탁생산에서 오는 경쟁적 가격협상력 획득과 EUV 활용 단계 이후 TSMC와 삼성전자의 수율 및 생산력 격차 불확실성을 감안한 공동 사용 결정으로 판단된다"고 말했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 55.6%, 삼성전자는 16.4%의 점유율을 차지하고 있는 것으로 추정된다.
US media "Samsung wins'semiconductor consignment production' order from Intel"
It is reported that Samsung Electronics has won an order for'Semiconductor Consignment Manufacturing' (foundry) from Intel, the world's largest semiconductor company.
According to industry sources on the 22nd, Semiaculit, an American IT media, reported that Intel recently signed a foundry contract. The media said that Intel recently entrusted large-scale semiconductor outsourcing to other companies besides TSMC.
The media did not directly report that it had signed a contract with Samsung, but only Samsung Electronics other than TSMC can produce semiconductors at the level required by Intel in large quantities.
Accordingly, the industry believes that the two companies are in charge of winning orders from Intel.
Samsung Electronics is also planning to produce Intel chips with a scale of 15,000 300mm wafers per month from the second half of this year at the Austin Foundry Plant in Texas, USA.
Samsung Electronics' Austin plant produces semiconductors with 14 nanometers (nm·1 nanometer is 1 billionth of a meter) process technology, which is why Intel has entrusted Samsung Electronics with the production quantity of the graphics processing unit (GPU). I'm guessing.
The smartphone application processor (AP) and the central processing unit (CPU) for PCs are produced in a 5-7 nanometer process.
However, in connection with this report, Samsung Electronics said, "We cannot confirm matters related to customers and contracts."
On the other hand, in the industry, talks continued to flow that Intel, which had been having difficulty in developing ultra-fine processes below 10 nm, will consign its own quantities. It was observed that it could give up its own production of ultra-fine processes while being pushed by its rival AMD.
After that, when Intel replaced the CEO, it was estimated that a major business restructuring would occur, and it was expected that the outsourced production would be left to TSMC. In fact, analysis that TSMC is building a fab (factory) for 5nm microprocessing in Arizona, US, has made a contract with Intel.
However, by analogy through this report, it seems that Intel intends to go to a dual vendor system with Samsung Electronics rather than an exclusive contract with TSMC.
In this regard, Seon-woo Kim, a researcher at Meritz Securities, said, "As TSMC's Arizona fab will be ready only in 2023, the US mainland partner is needed during the hiatus of this year and next year." "It is judged as a joint use decision considering the uncertainty of the yield and productivity gap between Samsung Electronics and Samsung Electronics."
According to the market research firm Trend Force, TSMC occupied 55.6% of the global foundry market in the fourth quarter of last year, and Samsung Electronics held 16.4% of the market share.
